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产品信息

简单介绍

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低温锡膏
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品牌名称:其它品牌
产品型号:SN42/BI58
产品展商:
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低温锡膏 SN42/BI58 其它品牌

低温锡膏ETD-668B系列采 用特殊的助焊液与氧化物含量极少的无铅低温球形合金粉炼制而成。具卓越 的连续印刷解像性;此外,本制品所含有之助焊膏,采用具 有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,使其在 回焊之后的残渣,即使免 洗也能拥有极高的可靠性。低温锡膏

低温锡膏
产品产商:
会员价格:0.00
服务:售前咨询电话:400-880-5151
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低温锡膏
一.          产品介绍
1.低温锡膏,型号:ETD-668B适用合金: Sn42/Bi58(锡42/58
2.ETD-668B是一款 专为管状印刷或针筒点膏设计的无铅锡膏。该锡膏选用SN42/BI58 无铅合金,低温锡 膏的特殊助焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性,而且在 PCB 上不易坍塌,因此回 流后焊点绝少发生桥连或露铜,返修率低,低温焊 接可以减少回流过程中高温对元器件及PCB 的损害
二.          产品特点
1. 宽松的回流工艺窗口
2. 低气泡与空洞率
3. 透明的残留物
4. 优良的 润湿与吃锡能力
5. 可保持 长时间的粘着力
6. 杰出的 印刷性能和长久的模板寿命
. 合金特性
合金成份
Sn42/Bi58
热导率(J/M.S.K
21
合金熔点
138
铺展面积(通用焊剂) Cumm2/0.2mg
60.5
合金密度
 g/cm3
8.75
0.2%屈服强度( MPa
加工态
49.1
铸态
----
合金电阻率(μΩ·cm
33
抗拉强度( MPa
加工态
60.4
铸态
----
锡粉型状
球形
延伸率( %
加工态
46
铸态
----
锡粉粒径 ( um )
 
Type 2
Type 3
宏观剪切强度(MPa
48.0
45-75
25-45
执膨胀系数(10-6/K
15.0
四.助焊膏特性
参数项目
标准要求
际结果
助焊剂等级
ROL1( J-STD-004 )
ROL1合格
卤素含量Wt%
L10-0.5; M10.5-2.0
H12.0 以上;(IPC-TM-650 2.3.35)
0.35 合格(L1)
表面绝缘阻抗(SIR
加潮热前
1×1012Ω
IPC-TM-650
2.6.3.3
4.3×1012Ω
加潮热 24H
1×108Ω
5.2×109Ω
加潮热 96H
1×108Ω
3.5×108Ω
加潮热168H
1×108Ω
2.1×108Ω
水溶液阻抗值
QQ-S-571E 导电桥表 1×105Ω
5.9×105Ω合格
铜镜腐蚀试验
L:无穿透性腐蚀
M:铜膜的穿透腐蚀小于50%
H:铜膜的穿透腐蚀大于50%
( IPC-TM-650 2.3.32 )
铜膜减薄,无穿透性腐蚀
合格( L     
铬酸银试纸试验
( IPC-TM-650 ) 试纸无变色
试纸无变色(合格)
残留物干燥度
( JIS Z 3284 ) In house 干燥
干燥(合格
五.锡膏技术参数
参数项目
标准要求
实际结果
助焊剂含量wt%
In house9~15wt%± 0.5
9~15wt%± 0.5)合格
粘度Pa.s
In house Malcom 25 10rpm100~180   ( ± 10% )(具体见 各型号的检测标准)
视金属含量不同,黏度可调
扩展率%
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house 75%
82.7%(合格
锡珠试验
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合图示标准2Type3-4 合金粉:三个试 验模板中不应超过一个出有大于75um 的单个锡珠
1、符合图示标准
2、极少,且单个锡珠<75um(合格)
 
 
 
0.2mm厚网印刷模板焊盘(0.63×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.56mm间隙不应出现桥连
   150,在≥0.63mm间隙不应出现桥连
25,所有焊 盘间没有出现桥连
150,所有焊 盘间没有出现桥连(合格)
0.2mm厚网印刷模板焊盘(0.33×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.25mm间隙不应出现桥连
   150,在≥0.30mm间隙不应出现桥连
25,0.10mm以下出现桥连150, 0.20mm 以下出现桥连(合格)
0.1mm厚网印刷模板焊(0.33×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.25mm间隙不应出现桥连
    150,在≥0.30mm间隙不应出现桥连
25,0.10mm以下出现桥连150, 0.15mm以下出现桥连(合格)
0.1mm厚网印刷模板焊盘(0.20×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.175mm间隙不应出现桥连
   150,在≥0.20mm间隙不应出现桥连
25,0.08mm 以下出现桥连150, 0.10mm 下出现桥连(合格)
锡粉粉末大小分布
IPC-TM-650 2.2.14.1    
*大粒径:49um 45um0.4%
25-45um92.3%;<20um0.5%(合格)
Type
*大粒径
45um
45-25um
3
<50
<1%
>80%
Type
*大粒径
38um
38-20um
*大粒径:39um>38um0.5%38-20um95%;<20um0.5%(合格)
4
40
1%
90%
锡粉粒度形状分布
IPC-TM-650 2.2.14.1          )球形(≥90%的颗粒呈球型)
97%颗粒呈球形(合格)
钢网印刷持续寿命
In house 8-12 小时
10 小时(合格)
保质期
In house 6个月
6个月(合格)
 
.应用
1.如何选 取用本系列锡膏
客户可 根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量,锡粉大小一般选T3mesh –325/+50025~45μm),对于Fine pitch,可选用更细的锡粉。
2使用前的准备
1).回温
锡膏通 常要用冰箱冷藏,冷藏温度为0~10为。故从冷 箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经回温,而开启瓶盖,则容易 将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时(温度超过200),水份因 受强热而迅速汽化,造成爆锡现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。
回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于 室温中自然解冻, 回温时间:4 小时以上
注意:未经充足的回温,不要打开瓶盖,
不要用 加热的方式缩短回温的时间
2) 搅拌
锡膏在回温后,于使用前要充分搅拌。目的是 使助焊剂与锡粉之间均匀分布,充分发挥各种特性;
搅拌方式:手工搅 拌或机器搅拌均可; 搅拌时间:3 分钟左右, 机器:1 分钟搅拌效果的判定:用刮刀刮起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑地滑落,即可达到要求.,(适当的 搅拌时间因搅拌方式、装置及 环境温度等因素而有所不同,应在事 前多做试验来确定)
3印刷
 大量的事实表明,超过半 数的焊接不佳问题都与印刷部分有关,故需特别注意
1).钢网要求:与大多数锡膏相似,若使用 高品质的钢网和印刷设备,ETD-668B低温锡膏将 更能表现出优越的性能。无论是 用于蚀刻还是激光刻的钢网,均可上乘印刷。对于印刷细间距,建议选 用激光刻钢网效果较好。
2).印刷方式: 人工印 刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可
钢网印刷作业条件: ETD-668B低温锡膏为非亲水性产品,对湿度并不敏感,可以在较高的湿度(*高相对湿度为80%)条件下仍能使用
3).以下是 我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某 些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的
刮刀硬度
60~ 90HS     (金属刮 刀或聚胺甲酸脂刮刀)
刮印角度
450 ~ 600
印刷压力
(2 ~ 4 105pa
印刷速度
正常标准: 20 ~ 40mm/sec
印刷细间距时:15 ~ 20mm/sec
印刷宽间距时:50 ~ 100mm/sec
环境状况
温度:    25 ± 3
相对湿度:40 ~ 70%
气流:印刷作 业处应没有强烈的空气流动
 
4).印刷时 需注意的技术要点:
.印刷前须检查刮刀、钢网等用具
*确保干净,没灰尘及杂物(必要时要清洗干净),以免锡 膏受污染及影响落锡性
*刮刀口要平直,没缺口
*钢网应平直,无明显变形。开口槽 边缘上不可有残留的锡浆硬块或其它杂物
.应有夹 具或真空装置固定底板,以免在印刷过程中PCB 发生偏移,并且可 提高印刷后钢网的分离效果
.将钢网与PCB 之间的 位置调整到越吻合越好(空隙大会引至漏锡,水平方 向错位会导致锡膏印刷到焊盘外)
.刚开始 印刷时所加到钢网上的锡膏要适量 
.随着印刷作业的延续,钢网上 的锡膏量会逐渐减少,到适当 时候应添加适量的新鲜锡膏
.印刷后 钢网的分离速度应尽量地慢些
.连续印刷时,每隔一段时间(根据实际情况而定)应清洗钢网的上下面(将钢网 底面粘附的锡膏**,以免产生锡球),清洁时 注意千万不可将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上
.应注意 工作场所的温湿度控制,另外应 避免强烈的空气流动,以免加 速溶剂的挥发而影响粘性
.作业结 束前应将钢网上下面彻底清洁干净,(特别注意孔壁的清洁)
5).印刷后的停留时间:
锡膏印刷后,应尽快 完成元器件的贴装,并过炉完成焊接,以免因 搁置太久而导致锡膏表面变干,影响组 件贴装及焊接效果,一般建议停留时间*好不超过1 小时
.回流焊条件
推荐的 回流曲线适用于大多数锡/铋(Sn42/Bi58)合金的低温锡膏,在使用ETD-668B (Sn42/Bi58)时,可把它 作为建立回流工作曲线的参考,*佳的回 焊曲线要根据具体的工序要求(包括:线路板的尺寸、厚度、密度)来设定的,它有可 能是偏离此推荐值的。
 
 
 
1)预热区
   升温速率为1.03.0/,在预热 区的升温速度过快,容易使 锡膏的流移性及及成份恶化, 易产生 爆锡和锡珠现象
2)浸濡区
温度110130,时间:90—150秒*为适宜.如果温度过低,则在回 焊后会有焊锡未熔融的情况发生(建议温升速度<2℃/秒)。
3)回焊区
尖峰温度应设定在170—180℃。熔融时间建议把138℃以上时间调整为50—80秒。
4)冷却区
冷却速率<4/
     回焊温 度曲线乃因芯片组件及基板等的状能,和回焊炉的型式而异,事前不妨多做测试,以确保*适当的曲线。 
八.包装与运输
每瓶500g,宽口型塑胶(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时 可用泡沫箱盛装,每箱*多20 瓶,保持箱内温度不超过30
九.储存及有效期
当客户 收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为0~10。温度过 高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于0)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为6 个月
十.安全卫生及注意事项
注意:细内容 请查阅本品物料安全数据表(MSDS
 
 
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