一. 产品介绍:
1.一通达*新研发的无铅焊锡膏SAC105，型号ETD-685采用Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5合金(简称SAC105)，是应用
在电子焊接工业中SAC305合金的替代产品.无铅焊锡膏SAC105可以在钢网连续印刷24小时不会变干，焊点光亮，QFN侧面上锡饱满.
2.一通达
已经为适应热界面材料的特殊要求，而研发
出一整套的独特的助焊剂系统。即使在
空气的氛围下回流时，它也可
以提供优异的助焊活性，提高热
稳定性和防止热冲击。从不再
要求必须有氮气保护才能回流后，无铅焊锡膏SAC105潜在的
卓越的性能才得以发挥出来。另外，无铅焊锡膏SAC105还展现
出出众的结合力、卓越的润湿性能、非凡印
刷清晰度和长时间的粘着力。回流焊
后的残留不导电、无腐蚀、高绝缘、免清洗。
二．产品特点
1.符合ROHS*新要求
2.长时间
的钢网使用寿命
3.长时间的粘着力保持
4.良好的存储稳定性
5.卓越的润湿性能
三．锡膏合金特性
1.无锡焊锡膏SAC105 合金粉是按照J-STD-005 ，3 号粉（45-25μm），4 号粉（38-20μm），5号粉型（25-15μm）。锡粉的
分布是通过激光光学衍射或过筛法进行测量。在锡粉
生产过程中注意参数控制，以确保颗粒形状95%以上为球形、颗粒纵横比*小（不超过1.5）、氧含量不超过120ppm。无铅焊锡膏SAC105 合金的
中杂质含量符合甚至超越J-Std-006 标准和
其他所有相关的国际标准。具体参数见下表所示.
|
Alloy
Composition(wt%)
|
Sn
|
Ag
|
Cu
|
Pb
|
Sb
|
Bi
|
In
|
A s
|
Fe
|
Ni
|
Cd
|
Al
|
Zn
|
Au
|
|
Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5
(SAC105)
|
Bal
|
0.9-
1.1
|
0.4-
0.6
|
0.050
Max
|
0.050
Max
|
0.050
Max
|
0.050
Max
|
0.010
Max
|
0.010
Max
|
0.005
Max
|
0.001
Max
|
0.001
Max
|
0.001
Max
|
0.002
Max
|
|
熔点℃
|
布式硬度
|
热膨胀系数
|
抗拉强度（psi）
|
密度（g/cc）
|
屈服力（psi）
|
延展率（%）
|
剪切力
|
电阻
|
|
217-225
|
14.3HB
|
19
|
4350
|
7.34
|
3700
|
30
|
38
|
12.5
|
*无铅焊锡膏SAC105的详细
产品资料请联系一通达公司索取