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惠州千住公司

千住金 属针对半导体贴片方面, 我们提 供不污染焊炉可用水清洗的低挥发助焊剂、 省去洗 净工序的无残渣助焊剂、 低价格 Cu-OSP 基板也 可采用并保证良好湿润性能的各种助焊剂、 解决倒 装芯片贴装时焊锡球凹陷问题的助焊剂等多种多样产品。公司针 对智能手机为代表的移动便携设备, 提供具 有耐滑落撞击优越性能的焊锡球 M61、 增强接 合焊锡量不足的焊接铜箔以及通孔部用的贴片焊锡, 提供针 对车载或电力模块使用的耐热疲劳特优性能的焊锡膏 M53、焊锡球 M60 等, 产品阵容充实。
贵公司 在推进产品的低含银化。
千住金 属由于银价格上扬导致低含银化市场需求在着实提高。 中国市 场的需求也在增长。 本公司 已开发出新一代回流焊贴片用低含银焊锡膏, 并投放市场。通过添加微量的铋(Bi) 、 铟(In)等, 目的是 提高焊接可靠性和降低融点。 其结果即使降低银(Ag) 含有率,也可以实现与以往 3% 含银(M705)焊锡同 等以上的耐热疲劳性能, 而且比起一般 3 元系 锡银铜(Sn 、 Ag、Cu) 系低含银焊锡, 在温度 上升方面也可以把其控制得较低。具有整 体平衡性优越的含银 1% 的M40、 更具性价比的含银 0.3%Ag 合金M46、 以及通用助焊剂 LS720、 无卤素助焊剂 LS720HF 等构成 的低含银系列已经产品化。
微型焊 锡球业务推进情况进展如何?
千住金 属微型焊锡球用于半导体焊接凸点形成、 半导体 封装部件内集成电路连接。 半导体 封装中线路结合开始向焊锡球连接转换, 要求进一步高密度化, 我们期 待市场需求的扩大。 宮崎工厂( 千住技研) 已完成 了微型焊锡球的量产化体制。 我们已 经开发出了焊锡球径 100 微米到*小20 微米的技术。
市场预估情况如何?
千住金 属期待面向智能化社会的焊锡市场将越来越大。 公司将 认真对待每个个性化的需求。 公司已 经着手巴西市场调查。中国市场很大。 惠州工 厂已经开始生产掺松香的焊锡粉。 營业网 点将以四川省为中心强化中国内陆市场。东日本大地震后, 同一产 品两地生产分散风险的呼声很高。 今年公 司将构筑这一生产体制。
M705”是一种 不会对环境造成重大负荷的无铅焊锡,作为业 界标准正式生产以来,已历时 10 年以上,其替代了拥有5000 年历史的“含铅焊锡”。在此期间,千住金 属工业一直致力于通过研发环境友好型产品,不断提供能够解决“气候变化”、“资源有效利用”及“健康与 化学物质的管理”等社会问题的产品。
今后,本公司将继续实践“为社会 提供卓越而有用的产品,履行身 为公共机构的使命”这一经营理念,始终秉 承为社会做贡献的企业姿态。
研发可 控制废弃物产生的波峰用焊锡
进行波峰焊接时,熔化的 焊锡与空气接触后容易生成氧化物,产生称 为锡渣的废弃物。使用传统材料(Sn-Cu-Ni)时,投入量的约   65%   会变成锡渣,变成废 弃物的量多于被使用在产品中的量。然而,使用研发的M24AP(Sn-Cu-Ni-Ge-P)时,可降低到投入量的约35%。在有效 利用资源方面开展的Reduce、Reuse及Recycle的3R活动中,对环境负荷影响*小且*佳的活 动是不产生废弃物的Reduce活动。
锡渣的 生成不仅会造成资源浪费,同时还 会在熔化焊锡时造成能源浪费。此外,虽然可以循环使用,但需要消耗大量能源。M24AP 是一款 环境友好型产品,有助于 实现客户的焊接工序节能化。
*大可削减70%的锡渣生成,可进一步降低成本
为了实现生产量“1”,使用传统材料时,由于生成的锡渣是“生产量的 1.95 倍”,所以必须投入相当于“生产量的 2.95 倍”的材料。然而,使用M24AP 时,可将锡渣生成削减至“生产量的 0.59 倍”,只需投入“生产量的 1.59 倍”的材料,就可生 产出同等量的产品,通过削减约 70%的锡渣生成,可减少约 46% 的使用量,从而降低了材料成本。此外,M24AP 是一款 不含高价且稀有的Ag 的产品,因此可 进一步降低材料成本。回收锡渣,不仅要停止生产设备,还要耗费很多时间,因此会 出现生产效率下降的问题。然而,M24AP 与传统材料相比,锡渣量较少且不粘稠,因此能 在短时间内完成回收,不会降低生产效率。
复合添加Ge+P的锡渣削减效果
与仅添加了Ge 的产品相比,复合添加 Ge 和 P 的产品,可削减约 30% 的锡渣,并可缩 短锡渣的回收时间。我们承 诺提供有光泽且整洁的加工效果,即使与异种材料混合,也不会出现问题。有关详细信息,请浏览 千住金属工业的网站。
凭借不 需要溶剂清洗的焊锡膏实施VOC对策
光化学 氧化剂引起的大气污染依然严峻,现在依 然有众多健康伤害事件报道。尽管原 因是多种多样的,但挥发性有机化合物(VOC)也是其中之一。VOC   是对在 大气中呈气态的有机化合物的总称,助焊剂 残渣的清洗液成分中也含有    VOC。千住金 属工业通过开发不需要这类清洗液的产品,为社会做贡献
无残渣焊锡膏NBR系列
无残渣焊锡膏NBR系列产 品在回流工艺将助焊剂成分全部分解和消散,消除助焊剂残渣,因此不需要清洗工艺。助焊剂 中通常会使用松香等树脂类固态物质,但NBR系列一 律不使用固态物质,因此在 预热温度区域开始减量,维持250℃,以使助焊剂残量降到5% 以下。通用树 脂类焊锡膏会使助焊剂残渣扩散到焊锡周围,但无残 渣焊锡膏通过肉眼观察,几乎看 不到助焊剂残渣。
助焊剂 残渣充当粘接剂的焊锡膏JPP系列
JPP系列产 品不会在回流工艺将助焊剂成分分解和消散,而是将 助焊剂残渣当作粘接剂有效利用,因此不需要清洗工艺。助焊剂 中通常会使用松香等树脂类固态物质,但    JPP   系列进 而添加了热硬化性树脂,维持250℃进行硬化,使助焊 剂残渣充当粘接剂,不需要清洗。零部件越是小型化,焊锡量越少,接合强度降低,但助焊 剂残渣充当粘接剂的 JPP 机械地加固结合,这是该 产品的重大特征。

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