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低温锡 膏的用途与产品特性

    低温锡膏主要用 于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等,其中在LED行业的应用*为广泛。低温锡 膏主要有两种一种是锡铋成分的;二是锡铋银成分的,锡铋成分的熔点为138度,而锡铋 银成分的熔点在180度左右;看实际 产品要求而决定用哪一种,不含银 的焊点会比较脆。

    低温锡 膏有一个共性就是成分铋,铋是一种较脆的成分,就是焊 接后的牢固度不好;低温锡 膏大幅度提高焊点可靠性,主要是 使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺,使板变 降低对工艺的中焊接设备的要求,粘性适中。具有很高焊接能力,焊点光亮饱满。

特性
    1、润湿性好,焊点光亮均匀饱满。
    2、熔点138℃。
    3、完全符合RoHS标准。
    4、回焊时 无锡珠和锡桥产生。
    5、适合较 宽的工艺制程和快速印刷。
    6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长。
    7、优良的印刷性,消除印 刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。

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      您好,我司是 一支技术力量雄厚的高素质的开发群体,为广大 用户提供高品质产品、完整的 解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有无铅焊锡膏高温锡膏有铅锡膏等。本企业 坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨,以更坚 定的步伐不断攀登新的高峰,为民族 自动化行业作出贡献,欢迎新 老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务!


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